Dispositivo de recubrimiento de indio plano por ultrasonidos de 20Khz 1000W Máquina de soldadura de objetivos para recubrimiento de superficies metálicas

20Khz 1000W dispositivo de recubrimiento de indio plano ultrasónico máquina de soldadura de objetivos para superficies metálicas recubiertas

Descripción:

La máquina de recubrimiento de indio por ultrasonidos, también conocida como máquina de soldadura de objetivos, es una técnica tradicional para recubrir manualmente el indio en superficies metálicas y no metálicas como placas de cobre, vidrio ITO,y dióxido de silicioSin embargo, las desventajas del recubrimiento manual de indio son muy obvias, como el recubrimiento desigual de indio.el recubrimiento de indio puede volverse inestable y propenso a desprenderse; La eficiencia del raspado y recubrimiento manual es muy baja, lo que consume mucha mano de obra manual; Debido al control u otras razones, puede conducir al desperdicio de metal indio.Y nuestra tecnología ultrasónica ha resuelto estos problemas muy bien.El recubrimiento de indio por ultrasonidos se utiliza principalmente para recubrimientos superficiales en superficies planas, agujeros interiores y círculos exteriores, reemplazando la tecnología obsoleta de raspado manual en el pasado.

Parámetros:

Ventajas:

1No utilice flujo.

El flujo generará micro burbujas dentro del proceso de soldadura, lo que puede causar defectos de soldadura como grietas con el tiempo.por lo que no causará corrosión progresiva debido al flujo residual en el área de soldadura.

2Soluciones de soldadura respetuosas con el medio ambiente

La tecnología de soldadura por ultrasonidos no utiliza flujo, por lo que no requiere instalaciones de descarga de gases o instalaciones de tratamiento de aguas residuales para tratar los gases nocivos generados por el flujo.

3El revestimiento es firme y no se desprende.

4El revestimiento es uniforme, sin puntos ciegos ni ondulaciones.

5. Reducir los costes de producción

Al reemplazar el costoso alambre de cobre por alambre de aluminio, los costos de producción se pueden reducir en aproximadamente un 80%, ahorrando metal de indio, y el recubrimiento de indio está dentro de los 0,02 mm.No es necesario el proceso de flujo y el proceso de limpieza del flujo, reduciendo en gran medida los costes de equipo y producción y mejorando la productividad simplificando el proceso de soldadura.

6Mejorar la eficiencia de la producción

La aplicación de una placa de cobre con un área de 1500 * 190 mm sólo toma 15 minutos (vibración dos veces).Y la productividad puede mejorarse simplificando el proceso de soldadura.

7- Asistir en el desarrollo de nuevos productos

Los materiales de vidrio, cerámica y aluminio que son difíciles de soldar no se pueden soldar con métodos tradicionales de soldadura por flujo.La tecnología ultrasónica se puede utilizar para unir materiales que son difíciles de soldar y desarrollar nuevos productosTambién se pueden desarrollar nuevos materiales mediante la soldadura de diferentes materiales, como el cobre de aluminio, el vidrio de cobre, la cerámica de aluminio, etc.

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