la soldadora ultrasónica de la frecuencia 70Khz pieza el embutido del alambre de cobre de la antena 0.15m m a la hoja plástica

el embutido del alambre de cobre de 0.15m m a la hoja plástica por la antena ultrasónica de la frecuencia 70Khz parte

Descripción:

La tecnología ultrasónica de la antena del alambre es un sistema de alta velocidad para integrar el alambre de la antena dentro de una hoja no-conductora (e.g del plástico) en la cual los microprocesadores electrónicos se monten para fabricar una pluralidad de tarjetas inteligentes, o de los similares. El alambre de la antena es instalado en la hoja no-conductora por un actuador ultrasónico que se mueva hacia arriba y hacia abajo en relación con la hoja. El movimiento del actuador en relación con el substrato es controlado por la interacción entre un imán inmóvil del voicecoil y un voicecoil que se junte al actuador y al mueble ultrasónicos con el conjunto corredizo. El alambre de la antena se alimenta al actuador ultrasónico de un carrete de dispensación del alambre de la antena vía una asamblea más ociosa. La asamblea más ociosa incluye un codificador que sea responsivo a un aumento en la tensión en la línea de la alimentación del alambre de la antena. Dependiendo de la salida del codificador, la velocidad y la rotación del carrete de dispensación del alambre es controladas hasta que la tensión en la línea de la alimentación del alambre de la antena se elimine.

Especificaciones:

Características:

1. El sistema de establecimiento ultrasónico se equipa de una nueva versión del generador inteligente del CNC, que es terminado automáticamente búsqueda de la frecuencia y persiguiendo de la frecuencia.

2. La cabeza de la herramienta 70K tiene un diámetro de agujero de 0. m y 0.5m m para los usuarios de diversas necesidades.

3. Todos los mercados principales del agujero de la herramienta que roscan y circunferencia superficial de soldadura se redondean para evitar fractura del alambre.

4. El material ultrasónico de la cáscara de la protección del transductor se hace de la aleación de aluminio, que tiene la buena disipación de calor, la resistencia de presión fuerte y buena resistencia de desgaste.

5. En el sistema ultrasónico, la cabeza del transductor y de la herramienta está calibrada estrictamente antes de salir de la fábrica. No los desmonte y no desmonte. Después de desmontar, el transductor puede ser dañado.

6. Si usted necesita volver a trabajar la cabeza de la herramienta u otros requisitos especiales, informe por favor a la compañía por adelantado, nosotros puede modificarla para requisitos particulares para usted antes de salir de la fábrica.

Compare con tecnología de la antena de la aguafuerte:

La tarjeta ultrafina de IC es hecha posible por proceso que integra ultrasónico. Solucionará con eficacia el problema del fracaso de la tecnología de la antena de la aguafuerte en el uso de la tarjeta ultrafina de IC, que puede reducir la tarifa del pedazo y reutilizar coste. La tarjeta ultrafina de IC producida usando el proceso que integra ultrasónico es lo mismo que la tarjeta de IC manufacturada por el proceso tradicional, así que su vida de servicio media será más larga que la tarjeta ultrafina de IC producida usando el proceso de la antena de la aguafuerte (6 años). Dos procesos diferentes, la diferencia material están principalmente en la pieza de la antena, el material de la antena usado en el proceso de la antena de la aguafuerte es una hoja del ANIMAL DOMÉSTICO (tereftalato de polietileno, ANIMAL DOMÉSTICO) con un grueso de 0,078 milímetros y de un alambre de aluminio grabado al agua fuerte precisión, y el ultrasonido que integra la antena de proceso para el alambre de cobre esmaltado, el mismo funcionamiento de la producción de una tarjeta de IC, según el precio material del precio de la antena de la aguafuerte es cerca de 2 por el precio del cobre, así que el uso del proceso que integra ultrasónico de producir la tarjeta ultrafina de IC el precio es también levemente mejor. La producción en masa de las TARJETAS ultrafinas de IC tendrá un impacto profundo en el desarrollo continuo de la industria de la tarjeta inteligente.

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