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30Khz Lente de semiconductor con boquilla de dispersión de pulverización ultrasónica con baja potencia

30Khz Lente de semiconductor con boquilla de dispersión de pulverización ultrasónica con baja potencia

MOQ: 1 unidad
Precio: Negotation
Standard Packaging: Embalado por cartón
Payment Method: T/T, Western Union
Supply Capacity: Unidad 1000 por mes
Información Detallada
Lugar de origen
China.
Nombre de la marca
FUNSONIC
Certificación
CE
Número de modelo
Se trata de un avión de combate.
Nombre de la producción:
30Khz Dispersión de las boquillas por ultrasonido
Frecuencia:
30 kHz
Potencia máxima:
50 W
Rango de tamaño de partícula automatizado:
15-40 μm
Flujo del espray:
0.5 a 20 ml
Viscosidad líquida:
< 30 cps
Tamaño de las partículas:
< 12 μm
Aplicación:
Apto para la pulverización de toda la superficie del flujo
Resaltar:

Boquilla de dispersión de pulverización ultrasónica de baja potencia

,

Lente de semiconductor con boquilla de dispersión de pulverización por ultrasonidos

,

Nozzle de dispersión de pulverización por ultrasonidos de 30 Khz

Product Description

Lente de semiconductor de 30Khz boquilla de dispersión de pulverización ultrasónica con baja potencia

Descripción:

La aplicación típica de las boquillas ultrasónicas de tipo de dispersión es el recubrimiento de fotoresistencia en los chips de semiconductores, donde el fotoresistencia se rocía sobre los chips de semiconductores.Debido a la dispersión rotacional de la niebla emitida por la boquilla ultrasónica de tipo dispersión, una película fotoresistente uniforme puede formarse no sólo en el plano de la oblea, sino también en las paredes laterales y las esquinas de la microestructura de la oblea.las boquillas de dispersión ultrasónicas también se pueden utilizar para revestimientos de células solares de película delgada, revestimientos de células solares de titanato de calcio, revestimientos de película de transmisión y reflexión de AR, revestimientos de película aislante, revestimientos de revestimiento superhidrofóbicos, revestimientos de flujo de PCB y otras aplicaciones.

Parámetros:

Modelo Se trata de un avión de combate.
Nombre Atomización de boquilla de dispersión por ultrasonidos de 30 Khz
Frecuencia 30 Khz
Rango de tamaño de partículas atomizadas ((μm) Entre 15 y 40
Ancho de la pulverización ((mm) Entre 40 y 80
Flujo de pulverización ((ml/min) 0.5 a 20
Altura de rociado ((mm) Entre 30 y 80
Viscosidad del líquido (cps) < 30 años
Tamaño de las partículas (μm) < 15 años
Presión de desvío (Mpa) El valor de las emisiones05
Aplicación Apto para revestimientos fotoresistentes en chips de semiconductores

Ventajas:

1. Fumigación de grandes superficies, anchura de fumigación: 40-150 mm

2Uniformidad del revestimiento: > 95% de uniformidad

3Ahorro de materias primas: la tasa de utilización de las materias primas es superior al 85%, lo que es 4 veces superior a la fumigación tradicional con dos fluidos.

4Alta precisión en el control del grosor del revestimiento: puede preparar recubrimientos que van desde 20 nm hasta decenas de micrómetros, con un control preciso del grosor del revestimiento

5. partículas finas atomizadas

6. Atomización uniforme de las partículas

7Puede ser rociado de forma intermitente o continua.

8. Flujo de pulverización muy bajo

9No bloqueará la boquilla.

10. Boquilla anticorrosión

11. Alta precisión y control de la fumigación

Lente de semiconductor de 30Khz boquilla de dispersión de pulverización ultrasónica con baja potencia

30Khz Lente de semiconductor con boquilla de dispersión de pulverización ultrasónica con baja potencia 030Khz Lente de semiconductor con boquilla de dispersión de pulverización ultrasónica con baja potencia 1

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30Khz Lente de semiconductor con boquilla de dispersión de pulverización ultrasónica con baja potencia
MOQ: 1 unidad
Precio: Negotation
Standard Packaging: Embalado por cartón
Payment Method: T/T, Western Union
Supply Capacity: Unidad 1000 por mes
Información Detallada
Lugar de origen
China.
Nombre de la marca
FUNSONIC
Certificación
CE
Número de modelo
Se trata de un avión de combate.
Nombre de la producción:
30Khz Dispersión de las boquillas por ultrasonido
Frecuencia:
30 kHz
Potencia máxima:
50 W
Rango de tamaño de partícula automatizado:
15-40 μm
Flujo del espray:
0.5 a 20 ml
Viscosidad líquida:
< 30 cps
Tamaño de las partículas:
< 12 μm
Aplicación:
Apto para la pulverización de toda la superficie del flujo
Cantidad de orden mínima:
1 unidad
Precio:
Negotation
Detalles de empaquetado:
Embalado por cartón
Condiciones de pago:
T/T, Western Union
Capacidad de la fuente:
Unidad 1000 por mes
Resaltar

Boquilla de dispersión de pulverización ultrasónica de baja potencia

,

Lente de semiconductor con boquilla de dispersión de pulverización por ultrasonidos

,

Nozzle de dispersión de pulverización por ultrasonidos de 30 Khz

Product Description

Lente de semiconductor de 30Khz boquilla de dispersión de pulverización ultrasónica con baja potencia

Descripción:

La aplicación típica de las boquillas ultrasónicas de tipo de dispersión es el recubrimiento de fotoresistencia en los chips de semiconductores, donde el fotoresistencia se rocía sobre los chips de semiconductores.Debido a la dispersión rotacional de la niebla emitida por la boquilla ultrasónica de tipo dispersión, una película fotoresistente uniforme puede formarse no sólo en el plano de la oblea, sino también en las paredes laterales y las esquinas de la microestructura de la oblea.las boquillas de dispersión ultrasónicas también se pueden utilizar para revestimientos de células solares de película delgada, revestimientos de células solares de titanato de calcio, revestimientos de película de transmisión y reflexión de AR, revestimientos de película aislante, revestimientos de revestimiento superhidrofóbicos, revestimientos de flujo de PCB y otras aplicaciones.

Parámetros:

Modelo Se trata de un avión de combate.
Nombre Atomización de boquilla de dispersión por ultrasonidos de 30 Khz
Frecuencia 30 Khz
Rango de tamaño de partículas atomizadas ((μm) Entre 15 y 40
Ancho de la pulverización ((mm) Entre 40 y 80
Flujo de pulverización ((ml/min) 0.5 a 20
Altura de rociado ((mm) Entre 30 y 80
Viscosidad del líquido (cps) < 30 años
Tamaño de las partículas (μm) < 15 años
Presión de desvío (Mpa) El valor de las emisiones05
Aplicación Apto para revestimientos fotoresistentes en chips de semiconductores

Ventajas:

1. Fumigación de grandes superficies, anchura de fumigación: 40-150 mm

2Uniformidad del revestimiento: > 95% de uniformidad

3Ahorro de materias primas: la tasa de utilización de las materias primas es superior al 85%, lo que es 4 veces superior a la fumigación tradicional con dos fluidos.

4Alta precisión en el control del grosor del revestimiento: puede preparar recubrimientos que van desde 20 nm hasta decenas de micrómetros, con un control preciso del grosor del revestimiento

5. partículas finas atomizadas

6. Atomización uniforme de las partículas

7Puede ser rociado de forma intermitente o continua.

8. Flujo de pulverización muy bajo

9No bloqueará la boquilla.

10. Boquilla anticorrosión

11. Alta precisión y control de la fumigación

Lente de semiconductor de 30Khz boquilla de dispersión de pulverización ultrasónica con baja potencia

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