Boquillas de dispersión de pulverización por pulverización ultrasónica de baja potencia de 30 Khz para recubrimiento fotoresistente de semiconductores

Boquillas de dispersión de pulverización por pulverización ultrasónica de baja potencia de 30 Khz para revestimiento fotoresistente de semiconductores

Descripción:

Las boquillas de dispersión utilizan aire/gas a baja presión para generar patrones de pulverización uniformes y amplios, con cada boquilla alcanzando un máximo de 9.8 pulgadas (25 centímetros) dependiendo de la distancia del sustratoLa velocidad del flujo de aire es controlable para permitir un impacto bajo o alto del aerosol atomizado en el producto o sustrato.Diseño de boquilla de dispersión se utiliza para patrones anchos con alta repetibilidad en boquillas delgadas.

Parámetros:

La tecnología de pulverización por ultrasonidos tiene las siguientes ventajas sobre la tecnología de pulverización tradicional en términos de calidad del recubrimiento:

1Uniformidad y consistencia: la pulverización por ultrasonido puede producir partículas de pulverización pequeñas o incluso, de modo que el recubrimiento se pueda distribuir uniformemente en la superficie objetivo.logrando así la uniformidad y consistencia del revestimientoPor el contrario, las técnicas de pulverización tradicionales pueden dar lugar a un espesor de recubrimiento o marcas de pulverización desiguales.

2- Compacidad y adhesión: debido a que las partículas de pulverización producidas por pulverización ultrasónica son pequeñas y uniformes, pueden cubrir mejor la superficie objetivo y formar una capa más densa.Esto mejora la adhesión y la durabilidad del revestimiento, lo que reduce el riesgo de desprendimiento o pelado del revestimiento.

3Control del espesor del revestimiento: la tecnología de pulverización ultrasónica puede lograr un control preciso del espesor del revestimiento ajustando el tamaño de las partículas de pulverización y los parámetros de pulverización.Esta precisión hace que la tecnología de pulverización ultrasónica sea adecuada para escenarios de aplicación que requieren un espesor de recubrimiento específico, tales como revestimientos de película fina o zonas con altos requisitos de espesor de revestimiento.

4. Reducir la evaporación del disolvente: la pulverización ultrasónica se realiza generalmente a presiones más bajas, lo que ayuda a reducir la evaporación del disolvente en los recubrimientos.Las técnicas de pulverización tradicionales pueden requerir una presión de pulverización más alta., lo que conduce a una evaporación más rápida del disolvente y afecta potencialmente a la calidad y el rendimiento de los recubrimientos.

5. Adecuado para recubrimientos especiales: La tecnología de pulverización por ultrasonido es adecuada para varios tipos de recubrimientos, incluidos líquidos de alta viscosidad, líquidos con alto contenido de sólidos, suspensiones de nanopartículas, etc.Esto hace que la tecnología de pulverización ultrasónica sea ventajosa en la aplicación de recubrimientos especiales, lo que permite recubrimientos de mayor calidad.

Cabe señalar que la calidad del recubrimiento no sólo está relacionada con la tecnología de pulverización, sino que también está influenciada por varios factores, como la calidad del recubrimiento, el pretratamiento de la superficie,optimización de los parámetros de pulverización, etc. Por lo tanto, al elegir la tecnología de pulverización, es necesario considerar ampliamente múltiples factores y evaluar y elegir de acuerdo con los requisitos específicos de la aplicación.

Boquillas de dispersión de pulverización por pulverización ultrasónica de baja potencia de 30 Khz para revestimiento fotoresistente de semiconductores